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ニチモリ事業部 半導体・IC用

ニチモリ製品は、あらゆる過酷な条件下で活躍しています。ここでは、
用途別にどのようなニチモリの製品が提供されているのかをまとめています。

半導体・IC用

品名硬化前性状硬化後性状製品特徴
NB4000 液性：2液性 引っ張りせん断強度：146kgf/cm2 ・絶縁性ダイアタッチ剤のスタンダード品
・低温硬化可能(80℃/3時間)

・短時間硬化可能(150℃/5分)

・ロングポットライフ(24時間)



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：1：1 ガラス転移温度（Tg)：80℃以上
硬化条件：150℃/1時間 線膨張係数：
Tg以下　84ppm
Tg以上　108ppm
粘度(混合後)：5,000-7,500cP
ポットライフ：24時間 ショアD硬度：80
保管条件：室温 体積抵抗率：2×1013Ω・cm以上
品質保証期間：1年間 熱伝導率：0.9W/mK
NB4100 液性：2液性 引っ張りせん断強度：170kgf/cm2 ・低温硬化可能(80℃/3時間)
・短時間硬化可能(150℃/5分)

・ロングポットライフ(24時間)

・大チップ接着に実績あり



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：1：1 ガラス転移温度（Tg)：80℃以上
硬化条件：150℃/1時間 線膨張係数：
Tg以下　37ppm
Tg以上　132ppm
粘度(混合後)：800-1,600cP
ポットライフ(23℃)：24時間 ショアD硬度：85
保管条件：室温 体積抵抗率：2×1013Ω・cm以上
品質保証期間：1年間 熱伝導率：0.4W/mK
NB4400 液性：2液性 引っ張りせん断強度：136kgf/cm2 ・応力緩和タイプ
・低温硬化可能(80℃/3時間)

・短時間硬化可能(150℃/5分)

・低アウトガス(200℃で0.09%、250℃で0.13%)

・フレキ基板での実績あり



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：100：3 ガラス転移温度（Tg)：90℃以上
硬化条件：150℃/1時間 線膨張係数：
Tg以下　18ppm
Tg以上　94ppm
粘度(混合後)：40,000-65,000cP
ポットライフ(23℃)：2時間 ショアD硬度：85
保管条件：室温 体積抵抗率：2×1013Ω・cm以上
品質保証期間：1年間 熱伝導率：1.2W/mK
NB6000 液性：1液性 引っ張りせん断強度：284kgf/cm2 ・高信頼性(環境試験(120℃/95%/2atm/96時間)クリア)
・高接着力

・耐リフロー性

・フェライトコアの接着で実績あり



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：150℃/1時間 ガラス転移温度（Tg)：110℃以上
粘度（混合後）：20,000-30,000cP 線膨張係数：
Tg以下　39ppm
Tg以上　123ppm
ポットライフ：10日
保管条件：-40℃ ショアD硬度：95
品質保証期間：6ヶ月 体積抵抗率：2×1013Ω・cm以上
  熱伝導率：0.4W/mK
NB6100 液性：1液性 引っ張りせん断強度：255kgf/cm2 ・NB6000の高粘度品


pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：150℃/1時間 ガラス転移温度（Tg)：110℃以上
粘度（混合後）：50,000-60,000cP 線膨張係数：
Tg以下　45ppm
Tg以上　100ppm
ポットライフ：10日
保管条件：-40℃ ショアD硬度：95
品質保証期間：6ヶ月 体積抵抗率：2×1013Ω・cm以上
  熱伝導率：0.4W/mK
NB7000 液性：2液性 ダイシェア強度：10kg以上 ・室温〜低温硬化可能
・ICカードチップの接着で実績あり



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：100：10 引っ張りせん断強度：155kgf/cm2
硬化条件：80℃/3時間 ガラス転移温度（Tg)：40℃以上
粘度(混合後)：800-1,600cP 線膨張係数：
Tg以下　52ppm
Tg以上　135ppm
ポットライフ：4時間
保管条件：室温 体積抵抗率：7×10-3Ω・cm以下
品質保証期間：1年間 熱伝導率：0.9W/mK
NB7100 液性：2液性 ダイシェア強度：15kg以上 ・低温硬化可能(80℃/3時間)
・低抵抗



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：１：１ 引っ張りせん断強度：160kgf/cm2
硬化条件：150℃/1時間 ガラス転移温度（Tg)：80℃以上
粘度(混合後)：2,200-3,200cP 線膨張係数：
Tg以下　52ppm
Tg以上　125ppm
ポットライフ(23℃)：12時間
保管条件：室温 体積抵抗率：5×10-4Ω・cm以下
品質保証期間：1年間 熱伝導率：0.9W/mK
NB7400 液性：2液性 ダイシェア強度：5kg以上 ・NB7100の柔軟性付与タイプ
・X線シンチレーターでの実績あり



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：１：１ 引っ張りせん断強度：40kgf/cm2
硬化条件：150℃/1時間 ガラス転移温度（Tg)：100℃以上
粘度（混合後）：1,500-3,500cP 線膨張係数：
Tg以下　12ppm
Tg以上　20ppm
ポットライフ：12時間
保管条件：室温 体積抵抗率：3×10-4Ω・cm
品質保証期間：1年間 熱伝導率：4W/mK
NB7500 液性：2液性 ダイシェア強度：10kg以上 ・NB7100のスタンプ塗布対応品


pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
混合比（重量比）：１：１ 引っ張りせん断強度：127kgf/cm2
硬化条件：150℃/1時間 ガラス転移温度（Tg)：80℃以上
粘度(混合後)：1,500-2,500cP 線膨張係数：
Tg以下　45ppm
Tg以上　111ppm
ポットライフ：12時間
保管条件：室温 体積抵抗率：5×10-4Ω・cm以下
品質保証期間：1年間 熱伝導率：3W/mK
NB8000 液性：1液性   ・高信頼性(環境試験(120℃/95%/2atm/96時間)クリア)
・ブリードレス(金メッキ基板上)

・耐リフロー性



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：180℃/1時間 引っ張りせん断強度：192kgf/cm2
粘度：20,000-28,000cP ガラス転移温度（Tg)：100℃以上
ポットライフ：10日 線膨張係数：
Tg以下　54ppm
Tg以上　115ppm
保管条件：-40℃
品質保証期間：6ヶ月 体積抵抗率：5×10-4Ω・cm以下
  熱伝導率：1.7W/mK
NB8100 液性：1液性   ・NB8000の低粘度、作業性向上品


pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：180℃/1時間 引っ張りせん断強度：202kgf/cm2
粘度：8,000-15,000cP ガラス転移温度（Tg)：100℃以上
ポットライフ：10日 線膨張係数：
Tg以下52ppm
Tg以上　186ppm
保管条件：-40℃
品質保証期間：6ヶ月 体積抵抗率：5×10-4Ω・cm以下
  熱伝導率：1.7W/mK
NB8101 液性：1液性   ・NB8100の低温硬化品(120℃/15分)
・太陽電池モジュールの接着に最適



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：120℃/15分 引っ張りせん断強度：185kgf/cm2
粘度：8,000-15,000cP ガラス転移温度（Tg)：100℃以上
ポットライフ：10日 線膨張係数：
Tg以下　61ppm
Tg以上　122ppm
保管条件：-40℃
品質保証期間：6ヶ月 体積抵抗率：5×10-4Ω・cm以下
  熱伝導率：1.7W/mK
TNB6322HF 液性：1液性 引っ張りせん断強度：200kgf/cm2 ・高接着力
・短時間硬化可能(120℃/5分)

・ハロゲン規格対応

・シリカフィラータイプ



pdficon_small 製品安全データシート



pdficon_small テクニカルデータシート
硬化条件：100℃/15分 ガラス転移温度（Tg)：100℃以上
粘度：40,000cP 線膨張係数：
Tg以下　68ppm
Tg以上　168ppm
ポットライフ(23℃)：1ヶ月以上
保管条件：5℃ ショアD硬度：86
品質保証期間：3ヶ月